Chip paketini dizaynda politspanani baholashni qanday tushunish mumkin?

Tumanning asosiy baholarining asosiy elementlari quyidagilardan iborat:

Funktsional modul tartibi: Har bir funktsional birlikning nisbiy pozitsiyasini (masalan, PMIC, CAC, RF va boshqalar) aniqlang.

I / O va quvvatni rejalashtirish: yuqori tezlikda signal uzatish va yuqori darajadagi talablar uchun signal yaxlitligini optimallashtirish va elektr tarmoqlarini joylashtirish va quvvat tarmoqlarini joylashtirish.

Issiqlik menejmenti: ChIP ichidagi issiqlik manbalarini taqsimlashni baholang va termal qarshilikni kamaytirish, issiq joylardan saqlaning va chipning issiqlik ko'rsatkichlari va ishonchliligini oshiring.
‍

Ishlab chiqarish jarayoni moslashuvchanligi: dizaynning maqsadga muvofiqligini ta'minlash va noto'g'ri dizayn natijasida kelib chiqadigan kamchiliklarni ishlab chiqarishning maqsadga muvofiqligini ta'minlash va ishlab chiqarishning kamchiliklarini oldini olish.
‍

Paketning muvofiqligi: Chip sxemasi va paket turini, masalan, BGA, WLCSP va boshqalar kabi turli xil qadoqlash echimlarini moslashtirishni ta'minlash uchun mos keladigan darajani baholang.

Baholash va polni optimallashtirish orqali, chipning ishlashi samarali yaxshilanishi mumkin, energiya sarfini kamaytirish mumkin, maydonni kamaytirish mumkin va ishlab chiqarishning yaxshilanishi mumkin. Ushbu jarayon EDA vositalari yordamida simulyatsiya qilingan va tasdiqlangan elektr, termal va mexanik omillarning kombinatsiyasini talab qiladi. Masalan, zamonaviy qadoqlash loyihasi, 2.5D paket dizayni uchun masofaviy muhandislar chipning qavatini baholash, chipning qavatini baholash va yuqori tezlikdagi signal uzatilishi va yuqori tezlikdagi talablarga javob berishini ta'minlash. Shu bilan birga, issiqlik boshqaruvi issiq joylardan qochish va chipning issiqlik ko'rsatkichlari va ishonchliligini yaxshilash kerak. Bundan tashqari, dizayn ishlab chiqarish jarayonining cheklanganligini ta'minlash va noto'g'ri dizayn natijasida kelib chiqqan kamchiliklarni ishlab chiqarishning maqsadga muvofiqligini ta'minlash va ishlab chiqarishni oldini olish uchun dizayn zarur. Tualliplani baholash - bu chipning ishlashiga, ishonchliligi va ishlab chiqarish narxiga bevosita ta'sir ko'rsatadigan integral sub'ektlar paketining muhim qismidir. Ilmiy baholash va optimallashtirish orqali Chip dizaynining maqbul ta'siri erishish mumkin.